一种转移基板及微型芯片转移方法

本发明公开了一种转移基板及微型芯片转移方法，转移基板包括：基板主体；设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位；在垂直于所述基板主体的方向上，所述修复承接位远离所述基板主体的第一顶面与所述基板主体的第一侧表面之间的第一间距，大于所述原位承接位远离所述基板主体的第二顶面与所述基板主体的第一侧表面之间的第二间距。本发明提供的技术方案，在不影响原位芯片的键合状态的同时降低工艺成本。