一种3D垂直堆叠封装结构的封装工艺

本发明属于芯片堆叠封装技术领域，尤其涉及一种3D垂直堆叠封装结构及其封装工艺，包括基板，基板上粘合有第一芯片，第一芯片两端与基板之间均设有键合线一，第一芯片上粘合有第二芯片，第二芯片两端与基板之间均设有键合线二，第二芯片上粘合有第三芯片，第三芯片两端与基板之间均设有键合线三，基板、第一芯片、第二芯片和第三芯片，两两之间均设有胶层，保证了整体封装结构的稳定性，在第三芯片上端可贴合更多的芯片，实现更多芯片的堆叠，减少了封装面积，适配更小设备的安装。