一种LED芯片连接结构及灯珠

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一种LED芯片连接结构及灯珠
申请号:CN202411870516
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119653954A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种LED芯片连接结构及灯珠,包括:基板,具有发光区域;多个芯片组,并联且排布于所述发光区域;每个所述芯片组均具有依次串联的多个第一芯片;其中,至少一个所述芯片组具有跳线件和第二芯片,所述第二芯片与所述第一芯片并联,且所述第二芯片和所述第一芯片通过所述跳线件电连接。如此设置,通过在芯片组中增设跳线件,可以使芯片组中的第一芯片和第二芯片连接形成混并结构,在保证原设计电压不变的同时,可以在发光区域增设第二芯片,在发光区域内更大程度地布满芯片,从而提高发光区域的空间利用率,到达提高光效的目的。
技术关键词
芯片连接结构 跳线芯片 焊点 引线 中心对称 导电电极 基板 灯珠 电压
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