基于液态金属电致动的芯片微流体冷却装置及冷却方法

本申请公开了一种基于液态金属电致动的芯片微流体冷却装置及冷却方法。该芯片微流体冷却装置，包括第一基板和第二基板；所述第一基板上形成有凹陷部；所述凹陷部内盛放有冷却工质；所述第二基板可拆卸地与所述第一基板装配在一起，并覆盖所述凹陷部的开口；所述凹陷部的底部设置有浸没在所述冷却工质内的至少一个液滴电极组合；所述液滴电极组合包括一个金属液滴以及至少一对驱动电极，所述驱动电极用于被施加不同的交流信号，以使所述金属液滴与所述冷却工质之间的界面上形成不同的电势分布。本申请实施例提供的装置，结构简单，便于在器件层面集成，大幅提高了电子器件的集成度和电子器件的散热能力。