半导体芯片缺陷的量化模型构建方法、装置、设备及介质

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半导体芯片缺陷的量化模型构建方法、装置、设备及介质
申请号:CN202510489790
申请日期:2025-04-18
公开号:CN120471834A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体芯片缺陷的量化模型构建方法、装置、设备及介质,通过对获取的显微图像进行预处理以及标注,得到训练数据;构建包含共享编码器、分割解码器以及回归分支的多任务网络模型;构建包含分割任务以及回归任务的损失函数;将所述训练数据输入到所述多任务网络模型中,基于所述损失函数采用预设的训练策略进行训练,得到量化模型。本申请能够提供缺陷实例分割与物理参数回归的同步优化的量化模型,从而提升缺陷量化计算的效率与精度。
技术关键词
模型构建方法 半导体芯片 实例分割 多任务 解码器 编码器 分支 特征金字塔网络 可读存储介质 模型构建装置 后处理算法 物理 多尺度特征 数据 参数 计算机 图像缩放 策略
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