一种实现不同材料平台芯片间互连的装置和方法

本发明公开了一种实现不同材料平台芯片间互连的装置和方法，包括如下步骤：S1、提供第一芯片和第二芯片，分别固定在设有滑轨的芯片夹具中，夹具可在XYZ方向移动并进行角度调整；S2、在芯片之间设置耦合透镜，初步对准芯片光束与透镜光轴；S3、调整芯片夹具，使发射光束与透镜精确对准；S4、利用六轴对准平台微调芯片及透镜位置和角度；S5、发射测试光信号检测光强度；S6、根据结果持续调整位置和角度；S7、锁定芯片夹具及透镜；S8、完成互连后进行最终测试。本发明适用于异构芯片间高精度光学互连。