封装结构及其制作方法

本申请公开了一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括基板；贴装在基板上表面的芯片堆叠结构，包括沿第一方向依次堆叠的多个子堆叠单元，第一方向平行于基板的上表面，每一个子堆叠单元包括子堆叠体以及柔性转接层，子堆叠体包括沿第一方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，并包括垂直于基板上表面第一表面和第二表面，以及靠近并平行于基板上表面的第三表面，柔性转接层包括第一部分和第二部分，还包括相对的第四表面和第五表面，第一部分的第四表面贴装在第一表面并与子堆叠体电连接，第二部分弯折到第三表面，且第四表面贴附在第三表面，第五表面贴装在基板的上表面并与基板电连接。本申请能减少或避免焊接不良现象的产生，提升良率。