基于深度学习的晶圆级探针台接触痕迹智能评估分析方法

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基于深度学习的晶圆级探针台接触痕迹智能评估分析方法
申请号:CN202510493656
申请日期:2025-04-18
公开号:CN120013943B
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明提供基于深度学习的晶圆级探针台接触痕迹智能评估分析方法,涉及晶圆级探针技术领域,包括通过获取接触痕迹图像并进行去噪、增强和边缘检测,构建级联深度学习模型实现接触痕迹的精确分割。分割后的区域输入质量评估网络,基于评估分数优化探针台的接触参数,确保接触痕迹质量持续提升。该技术有效提高了接触痕迹的评估准确性和优化效率。
技术关键词
染色体 sigmoid函数 多尺度特征 注意力 级联深度学习 评估分析方法 图像分割网络 通道 空洞卷积结构 探针台 模糊控制器 优化控制系统 模糊控制规则 均值滤波器 像素点 计算机程序指令 边缘检测 分支
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