一种基于深度学习的印刷电路板表面缺陷检测方法

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一种基于深度学习的印刷电路板表面缺陷检测方法
申请号:CN202510496935
申请日期:2025-04-21
公开号:CN120031872B
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
一种基于深度学习的印刷电路板表面缺陷检测方法,包括RT‑DETR网络算法,在RT‑DETR网络算法的CCFM采样阶段引入DySample模块,并使CCFM采样阶段进行动态上采样;将采用了RetBlock结构的RetBlockC3模块替换RT‑DETR网络算法中的原有RepC3模块;将DA‑ACFN模块集成至RT‑DETR网络中,得到改进后的RT‑DETR网络;利用印刷电路板表面缺陷数据集对改进后的RT‑DETR网络算法进行训练,获得RT‑DETR目标检测模型;将RT‑DETR目标检测模型用于印刷电路板表面缺陷检测;从而提升RT‑DETR网络在印刷电路板缺陷检测中的目标检测精度和鲁棒性。
技术关键词
印刷电路板表面 缺陷检测方法 拼接模块 双线性插值 注意力机制 卷积模块 融合特征 前馈神经网络 印刷电路板缺陷 上采样 变换特征 算法 点对特征 深度学习方法 动态 策略 因子
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