摘要
本发明属于数字芯片设计技术领域,公开了一种数字波束合成芯片内置激励检测方法。针对数字波束合成芯片的接口验证复杂这一特点,本发明通过内部激励模块和结果对比模块替换现有技术中的接口模块,模拟外部激励源通过高速接口给芯片原型输入激励数据用于测试内部数据处理通路,从而达到通路与接口并行测试的目的,提升项目整体验证效率。
技术关键词
激励检测方法
打包模块
波束
读写控制模块
数字芯片设计技术
打包方式
下行模块
原型
系统时钟
数据总线
通道
接口模块
状态机
模式
参数
信号线
系统为您推荐了相关专利信息
波束切换
卫星通信终端
低轨卫星通信系统
星历数据
信噪比门限
通信优化方法
反射面
波束成形矩阵
导频信号
下行信道矩阵
雷达
功率检测功能
检测信噪比
速度检测功能
过零检测
面向协作通信
波束成形矩阵
无人机轨迹优化
主动波束成形
无人机轨迹规划
相控阵天线
混合损失函数
增量学习算法
综合方法
能量守恒