全共形超薄一体化相控阵天线及其制作工艺方法

本发明属于相控阵天线技术领域，特别涉及全共形超薄一体化相控阵天线及其制作工艺方法。本发明的制作工艺方法包括：将可展开曲面平面化后，在生瓷带上按照电路设计图形制出定位孔、导通孔、散热孔、电路图形及腔体；采用专用高精度曲面对位叠层工装装夹生瓷带；在生瓷带上依次放置PET膜、硅胶膜包覆，采用透明塑料包封带进行真空包封后开展温水层压操作；采用曲面石英玻璃烧结支架对生瓷带进行烧结，烧结时采用石英压块压住生瓷带；使用导电胶将曲面垫片粘接到生瓷带的凹槽底部，再将芯片粘接到曲面垫片上。本发明提供了一种一体化集成设计且避免基板曲面化后出现的开裂、褶皱及分层的全共形超薄一体化相控阵天线及其制作工艺方法。