一种三维异构集成的毫米波系统封装结构

本发明属于芯片封装技术领域，具体地涉及一种三维异构集成的毫米波系统封装结构，包括上层天线板和下层载板，下层载板底部开槽安装毫米波芯片，毫米波芯片底部表面通过小焊球连接的分热芯片，分热芯片通过小焊球连接PCB组件，上层天线板内部无芯片安装，下层载板内集成主控芯片和前端芯片。本发明基于下层载板集成过多芯片容易造成的发热问题，将发热严重的前端芯片中的有源器件转移到分热芯片上，减小前端芯片的体积的同时分散下层载板工作热量，避免热量聚集下层载板；通过小尺寸的小焊球连接下层载板和PCB组件，以达到最短的互连距离，减少传递方式变化对传递速率的影响，保证射频系统的数据传输速度。