基于大数据的晶圆级测试良率预测与工艺优化方法及系统

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基于大数据的晶圆级测试良率预测与工艺优化方法及系统
申请号:CN202510503756
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120387422A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供基于大数据的晶圆级测试良率预测与工艺优化方法及系统,涉及晶圆级测试技术领域,包括获取晶圆制造过程数据,构建时序敏感的多模态数据融合网络,采用LSTM与GNN相结合的混合架构,通过注意力机制进行自适应权重分配预测良率;当预测良率低于阈值时,触发分层递进式工艺优化系统,通过设备参数优化层及工艺级优化层对工艺参数进行调整。本发明实现了晶圆测试良率的精准预测和工艺参数的自动化优化,提高了生产效率,降低了制造成本。
技术关键词
工艺优化系统 设备状态数据 空间拓扑关系 良率 遗传算法 协同进化方法 时序特征 参数 工艺优化方法 粒子群优化算法 有向无环图 多模态数据融合 注意力机制 计算机程序指令 生成工艺 光刻对准精度 大数据 分层
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