一种IC卡芯片的预固化工艺

本发明提供一种IC卡芯片的预固化工艺，包括以下步骤：步骤S1.将条带通过供料装置送入固化设备进行预加热；步骤S2.将经过步骤S1预加热的条带抽真空使其吸附在涂胶台面上，随后在条带上进行各种图形的涂胶；步骤S3.将涂胶后的条带通过紫外线灯进行预固化，然后通过相机进行封装后胶水质量的检查以及条带的定位确认；步骤S4.将胶水质量以及条带的定位确认合格的条带送入固化炉进行紫外线固化；步骤S5.将固化后的条带由收料装置自动收料。本发明的IC卡芯片的预固化工艺，对于双胶头填充工艺后可以有效解决胶水因为流动性造成的尺寸不一致的问题，提高产品的稳定性和质量。