一种带宽优化的绳状RFID标签及其制备方法

本发明公开了一种带宽优化的绳状RFID标签及其制备方法，标签包括RFID芯片、Z状导线天线及纱线编织包覆套。导线为漆包铜线，其表面设置至少两个去漆焊接点与芯片连接，并通过黑胶和树脂封装保护；包覆套由经纱与纬纱交织构成柔性绳状结构。制备方法包括导线弯折、低温焊接、树脂封装及包纱编织等步骤。本发明通过优化Loop结构布局与制备工艺，显著提升标签带宽、读取距离及环境适应性，同时降低生产成本，适用于工业、医疗等高密度RFID应用场景。