高精度芯片贴装设备及贴装方法

本申请公开了一种高精度芯片贴装设备及贴装方法，包括转运贴装单元，以及沿输送方向依次设置的芯片上料单元和调整平台；所述芯片上料单元用于为所述转运贴装单元提供不同规格芯片，并对需要拾取的芯片角度进行粗调；所述转运贴装单元用于将所述芯片上料单元上的芯片移动到所述调整平台上，所述调整平台用于对芯片精调；所述转运贴装单元拾取所述调整平台上的芯片后，再对芯片进行微调。本申请通过在上料至贴装过程中对芯片角度进行三次调整，在初步拾取芯片前，能对芯片角度进行大幅度调整，后续仅需对芯片角度进行细微调整，以满足芯片高精度贴装要求。