一种双龙门芯片贴装设备及其方法

本发明涉及芯片贴装技术领域，并且公开了一种双龙门芯片贴装设备及其方法，包括双龙门结构以及相互独立的两套点胶贴装模块，两套点胶贴装模块分别设置在两个龙门结构上，当两套模块并行贴装时，每一套均可独立完成点胶和贴装工作，从而并行处理PCB的不同区域；二者分工配合时，可分别用于点胶和芯片贴装，实现贴片工艺不同工序的并行处理，从而提高贴片设备的空间利用率，同时显著提升芯片贴装设备的贴装效率，并且双龙门结构中对称运动产生的惯性力可部分相互抵消，实现动态负载均衡，降低整机设备的振动敏感度，提高芯片贴装精度。