制造具有电磁屏蔽的电子芯片的方法

提供了一种用于制造具有电磁屏蔽的电子芯片的方法。示例方法包括：i)提供芯片，该芯片包括：绝缘基板，该基板被互连结构覆盖，该互连结构包括绝缘层，该绝缘层中形成有导电轨道，该导电轨道露出到互连结构的上表面上和到互连结构的侧面中的一个侧面上，并且连接焊盘部分涂覆有树脂，以便连接到导电轨道并能够连接到外部元件；以及ii)形成导电涂层以覆盖基板和互连结构的侧面，由此导电涂层连接到导电轨道。