一种光电耦合器件

AITNT
正文
推荐专利
一种光电耦合器件
申请号:CN202411571111
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119545943A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种光电耦合器件,所述光电耦合器件包括:线路板、电性连接在所述线路板顶面的MOS芯片、设置在所述MOS芯片的光电发生器以及固定在所述光电发生器的LED芯片;所述LED芯片的出光面朝向所述光电发生器的感光面,所述LED芯片与所述光电发生器呈固晶正对布置,且所述LED芯片基于焊线与所述线路板的输入端电性连接,所述光电发生器基于焊线与所述MOS芯片电性连接。通过在MOS芯片上配置固晶正对的LED芯片和光电发生器,缩短光电耦合器件内部光能传输路径,提高光传输效率,减少光能损耗,减少光电耦合器件的使用功率,延长器件的使用寿命。
技术关键词
光电耦合器件 线路排布结构 LED芯片 发生器 基板 线路板 聚酰亚胺薄膜 排布机构 透光 通孔 阵列 光能 传输路径 间距 粘胶 输入端 二氧化硅
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种氮化镓功率封装模块及封装方法
功率封装模块 氮化镓芯片 基板 焊料 封装方法
2
离子风棒、静电消除设备及自平衡静电消除方法
离子检测 离子风棒 高压发生器 静电消除方法 静电消除设备
3
倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法
倒装芯片球栅阵列 散热器结构 散热盖 基板 保护胶层
4
一种袋装水泥摆放用码垛机器人
夹持爪 码垛机器人 升降固定架 升降丝杆 剪式支架
5
一种高带宽差分引线键合结构
引线键合结构 高带宽 芯片 裸片焊盘 补偿寄生电感
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号