倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法

本申请公开一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、散热盖和第二芯片，所述基板上设置有焊盘，所述第一芯片倒装在所述基板上且与所述基板电连接，所述散热盖设置在所述第一芯片的上方，所述第二芯片正装在所述散热盖的上方，且所述第二芯片通过打线与所述焊盘电连接。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，能够缩小封装尺寸，减少基板布线数量，避免基板布线层之间寄生效应以及电容效应，保证器件性能。