一种正倒装两用的贴片设备

本实用新型公开了一种正倒装两用的贴片设备，包括：底座、X轴位移机构、Y轴位移机构、基板吸附结构、芯片拾取结构、成品吸附结构、基板料仓、芯片料仓、成品料仓、芯片正倒装结构、贴片头以及高温加热台，所述底座上固定安装所述X轴位移机构，所述X轴位移机构上依次安装所述基板吸附结构、成品吸附结构以及贴片头，所述底座的左侧固定安装所述基板料仓以及所述成品料仓，所述成品料仓的右侧固定安装所述高温加热台，所述高温加热台的右侧固定安装所述芯片正倒装结构，所述芯片正倒装结构的右侧固定安装所述Y轴位移机构，所述Y轴位移机构上安装所述芯片拾取结构，所述芯片正倒装结构的前侧固定安装所述芯片料仓。