晶圆处理方法、装置、芯片分选机、存储介质及程序产品

本发明公开了一种晶圆处理方法、装置、芯片分选机、存储介质及程序产品。该方法包括：获取目标晶圆的扫描地图；根据所述扫描地图中的芯片尺寸将所述扫描地图分割为多个区域；根据预设规则基于无晶粒区域的邻域在所述无晶粒区域中确定需要补晶的目标空区域；在所述目标空区域以及有晶粒区域中确定补晶位置，以根据所述补晶位置进行补晶。本发明所提供的技术方案，通过在原本散乱分布的wafer片中补齐一定数量的芯片，使得wafer片排列连续。进一步通过对空区域的筛选，使得在满足后道封装设备要求的前提下，还可以尽可能的减少补晶数量。从而提高了生产效率，降低了生产成本。