摘要
本发明涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种高速差分信号传输模型的构建方法及系统。该方法包括以下步骤:获取印刷电路板设计数据,并提取差分信号线数据;根据差分信号线数据构建高速差分信号传输模型;基于高速差分信号传输模型进行信号传输模拟,得到高速差分信号传输数据;基于高速差分信号传输数据识别串扰源位置,得到串扰源坐标;基于串扰源坐标检测过孔错位,得到过孔错位数据,并基于过孔错位数据评估热累积程度;基于热累积程度识别线路板电气故障区域;根据印刷电路板设计数据提取层叠结构信息。本发明基于电子电路技术提高了高速差分信号传输模型的精确度与可靠性,显著提升了信号传输质量和电气故障检测率。
技术关键词
信号传输模型
电路板设计
信号线
识别串扰源
数据
线路板
层叠结构
焊盘布局
信号传播路径
电磁场仿真
仿真软件
材料热膨胀系数
错位
焊锡
电子电路技术
衍射花样
坐标
电气
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