基于自动化设备的芯片性能测试方法及系统

本发明提供了一种基于自动化设备的芯片性能测试方法及系统，该方法包括：将待测芯片通过探针卡连接至测试通道，对探针卡电源分配层中的多个电压传感器节点进行采样，获取电源轨电压分布数据；通过预设神经网络模型根据电源轨电压分布数据和测试向量序列计算电源轨压降预测数据；根据预测数据对测试板上的多级并行电容阵列进行补偿控制，并在此控制下执行芯片测试，获得测试结果和补偿控制数据；利用补偿控制数据和电压分布数据对测试结果进行校正，得到校正后的芯片性能参数。本发明实现了电源轨瞬态压降的精确监测、预测、主动补偿与校正，显著提高了芯片性能测试的准确性和一致性。