散热盖、芯片封装结构及其形成方法

本发明涉及一种散热盖、芯片封装结构及其形成方法。所述散热盖包括：支撑壳体，包括相对分布的顶面和底面，所述底面用于覆盖于芯片上，且所述支撑壳体的顶面的面积大于所述支撑壳体的底面的面积，所述支撑壳体的内部具有真空容纳腔；第一隔板，位于所述支撑壳体的顶面和所述支撑壳体的底面之间，多个所述第一隔板间隔排布且将所述真空容纳腔分隔为相互独立的中部散热腔和外周散热腔，所述中部散热腔位于所述真空容纳腔的中部，所述外周散热腔围绕所述中部散热腔的外周分布；冷却液，位于所述中部散热腔内和所述外周散热腔内。本发明实现了芯片散热效果的提升，同时使得所述散热盖的制造难度和制造成本大幅度降低。