一种芯片塑封体放置器

本发明公开了一种芯片塑封体放置器，涉及芯片加工技术领域，解决了现有的芯片塑封体放置器分类塑封体过程中难以保障分类数量，影响后续各位置塑封体统一送入料饼夹具过程的技术问题；包括拖载块、驱动块和转动环，转动环表面转动连接有多个弧形块，由于转动环圆心与落料槽圆心位于同一垂直线上，弧形块可以转动至落料槽上方遮挡落料槽或转至落料槽内部辅助落料，拖载块在塑封体作用下下移，下移至一定位置促使驱动块移动，此时通过带动组件促使转动环旋转，进而改变弧形块的位置，可以阻止其他塑封体落入落料槽内部，落料槽内部进入一定的塑封体后，落料槽将会阻止其他塑封体下落，能够保障单个落料槽内部塑封体数量。