一种超小型化光电耦合器结构及其封装方法

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一种超小型化光电耦合器结构及其封装方法
申请号:CN202510530751
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120390473A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种超小型化光电耦合器结构及其封装方法,超小型化光电耦合器结构包括直空腔陶瓷外壳和阶梯空腔陶瓷外壳;直空腔陶瓷外壳内安装有光发射芯片,阶梯空腔陶瓷外壳内安装有光接收芯片;阶梯空腔陶瓷外壳倒覆在直空腔陶瓷外壳上,光接收芯片的光敏面与光发射芯片的光敏面相向设置;阶梯空腔陶瓷外壳与直空腔陶瓷外壳之间设有定制焊料片;芯片电极直接通过陶瓷外壳内部引出完成与外部电气连接;本发明实现光电耦合器结构小型化。
技术关键词
陶瓷外壳 金属化 光电耦合器 光接收芯片 空腔 阶梯 封装方法 焊料 电极 真空烧结炉 通道 台面 电气
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