MEMS气体传感器气敏层的制备方法及点胶装置

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MEMS气体传感器气敏层的制备方法及点胶装置
申请号:CN202411622847
申请日期:2024-11-14
公开号:CN119140393A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种MEMS气体传感器气敏层的制备方法,包括以下步骤:(1)将气体敏感材料粉碎研磨成均匀的粉粒;(2)将气体敏感材料和分散介质的充分混合与分散,形成气体敏感浆料;(3)通过点胶机的压电阀将气体敏感浆料点胶涂覆在MEMS芯片的加热区域;(4)对气体敏感浆料进行固化处理;(5)对MEMS芯片进行封装;本发明还公开一种点胶装置,包括有压电阀、气源、控制器、工作台、视觉检测模块、驱动模块,压电阀包括有阀体,阀体设置有第一接头、储液空腔,胶管连接于第一接头和气源之间,阀体设置有第一流道,第一流道连接于储液空腔、第一接头之间。本发明能够提高MEMS气体传感器气敏层的成型效果以及提高生产效率。
技术关键词
视觉检测模块 压电阀 气体敏感材料 气体传感器 气压传感器 点胶机 胶管 工作台 电磁驱动机构 点胶动作 芯片 阀体 接头 点胶装置 空腔 检测点胶 控制器
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