用于精密装配的装配界面连接状态评估方法、装置及介质

本发明公开了一种用于精密装配的装配界面连接状态评估方法、装置及介质，设计物理分析技术领域，主要包括步骤：获取振稳态结构声强的一般表达式；构建装配界面实体单元振动能量的表征模型；以螺栓连接界面压力为灰度像素点进行面向实际装配界面适应性改进的灰度像素关联模型构建；对灰度像素关联模型中具有相同特性的栓接结合部区域进行以振动方差为优化目标的目标函数获取；以装配工艺预紧力分布为设计变量，以各螺栓的预紧力分散性为约束条件，以参数方差为优化目标，构建一致性优化模型；装配界面连接状态的评估与优化。本发明将改进灰度共生矩阵与图像分割技术引入装配界面评估，提升了工艺效率与可靠性。