芯片与冷板的焊接方法

本发明提供一种芯片与冷板的焊接方法，其包括：步骤S1，获取支撑板、第一磁体、压板和第二磁体，支撑板的上表面形成有第一安装孔，第一磁体装入第一安装孔，压板的下表面形成有第二安装孔，第二磁体装入第二安装孔；步骤S2，获取多个芯片、冷板和焊接材料，使得支撑板的上表面朝上，将冷板放置在支撑板的第一预定位置，将焊接材料设置在冷板的安装区上，使得压板的下表面朝上，将多个芯片夹持在压板的第二预定位置，翻转压板，使得压板的下表面朝下；步骤S3，将压板朝向支撑板进行下压，从而使得第一磁体和第二磁体相互靠近；步骤S4，将相互压合的压板和支撑板放置在烘烤炉进行升温。本发明的芯片与冷板的焊接方法，焊接效率高且污染少。