一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件

本发明公开了一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件。本发明首先通过弹簧螺钉将高热流密度芯片与凸台连接，凸台与高热流密度芯片之间填充导热硅脂；凸台内嵌柔性热管，柔性热管与液冷板内嵌互联；凸台与液冷板通过导热垫实现导热连接；热量由高热流密度芯片通过导热硅脂传导至凸台，凸台通过柔性热管传导至液冷板，液冷板通过内部低温工质以及VC均温板实现热量到换热器或热沉的导出，实现高热流密度芯片与液冷板的柔性低热阻高导热机械连接。因此利用本发明能够解决凸台在力学环境下的对高热流密度芯片的冲击、振动损伤，尤其星载计算设备在火箭点火运载过程中所面临的力学环境。