一种芯片高低温测试设备

本发明旨在提供一种芯片高低温测试设备。本发明包括机架，所述机架设置有上料模组和下料模组，所述上料模组和所述下料模组之间设置有密封腔传输模组，所述密封腔传输模组的前端上方设置有前端搬运模组，所述密封腔传输模组的末端设置有预冷预热模组、压头模组，所述密封腔传输模组的末端上方设置有后端搬运模组；所述上料模组和所述下料模组分别用于料盘的上料和下料；所述前端搬运模组用于所述密封腔传输模组前端的上下料，所述后端搬运模组用于所述密封腔传输模组末端的上下料，所述预冷预热模组对产品进行预热或预冷，所述压头模组对产品进行下压测试。本发明应用于芯片测试的技术领域。