摘要
本发明涉及芯片散热技术领域,揭露了应用于AI服务器的多热源分区热管阵列封装系统及方法,该系统中包括实时温度数据获取模块、功耗分布图谱获取模块、全域热网获取模块、三维耦合模型构建模块、嵌入式散热模组生成模块以及AI服务器温控模块,对内嵌分布式热电偶阵列配置周期,得到动态温感网络,基于动态温感网络获取数据;基于实时功耗数据创建自适应非均匀栅格,基于自适应非均匀栅格拟合电流与热生成量的映射关系,基于映射关系生成功耗分布图谱;对热源分布进行分析得到全域热网;构建三维耦合模型;将芯片与多热源分区热管阵列进行封装,得到嵌入式散热模组;基于三维耦合模型进行温度控制。本发明可以提高AI服务器的散热效率。
技术关键词
AI服务器
状态空间模型
散热模组
封装系统
热网
热管
分区
功耗
阵列
热电偶
数据获取模块
温感
温控模块
图谱
多热源
动态
栅格
网格
系统为您推荐了相关专利信息
混合控制方法
直流变换器
状态空间模型
开关管驱动
应力
卡尔曼滤波
密度峰值聚类算法
微电网
序列
统计特征
自动电压调节器
动态检测方法
神经网络预测器
状态观测器结构
矩阵
工业控制系统
系统控制
状态空间模型
状态观测器
动态
状态空间模型
光谱图像分类方法
空间特征提取
注意力机制
图像像素