一种光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用

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一种光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用
申请号:CN202510554536
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120484768A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用。涉及LED封装技术领域。上述光热双固化有机硅组合物,原料包括以下组分:乙烯基封端MT型羟基苯基聚硅氧烷;线性乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷;线性氢基封端苯基聚硅氧烷;催化剂;上述乙烯基封端MT型羟基苯基聚硅氧烷为含有硅羟基和硅乙烯基的苯基聚硅氧烷。本发明的上述光热双固化有机硅组合物,是一种机械强度佳、触变性好、界面粘接力高且耐高温的有机硅组合物。
技术关键词
苯基聚硅氧烷 光热双固化 有机硅组合物 线性 铂催化剂 甲基 LED封装技术 填料 气相 环戊二烯 微透镜 数值 点胶 水性 界面 芯片
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