用于伺服参数整定的数据收集方法、设备、伺服系统和存储介质

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用于伺服参数整定的数据收集方法、设备、伺服系统和存储介质
申请号:CN202510555041
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120406311A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种用于伺服参数整定的数据收集方法、设备、伺服系统和存储介质,该方法包括在确定与至少一个伺服系统连接后,收集该伺服系统的初始配置参数以及该伺服系统响应于一键整定指令后,在一键整定过程调整和优化后的配置参数和运行数据;整合收集到的初始配置参数和反馈数据,得到用于伺服参数整定的样本数据合集,作为后续伺服系统参数整定的样本数据。本申请实现了对伺服系统初始配置参数、经验数据以及借助伺服系统自身的一键整定功能得到的反馈数据的自动化收集,最终整合得到的用于伺服参数整定的样本数据合集,丰富了伺服系统参数整定的样本依据,有助于提高后续伺服参数整定的稳定和精度。
技术关键词
数据收集方法 伺服系统参数 数据收集设备 样本 指令 存储设备 参数整定设备 参数整定算法 互联网 伺服电机模块 交互设备 电流环参数 接口模块 计算机 可读存储介质 数据获取模块 控制模块
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