一种基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装

本发明提供了一种基于Cu‑Clip结构的塑封DFN封装，包括引线框架；所述引线框架上焊接有管芯，管芯上与clip片的一端连接，clip片的另一端与引脚汇流块连接，通过优化通流能力和导通阻抗设计，使芯片在高电流下仍能保持良好的性能表现，有效降低了功耗和热量产生。与传统的功率封装相比，本发明的封装具有更高的集成度、更好的可靠性和更长的使用寿命。此外，该封装工艺相对简单，易于大规模生产，能够满足市场对高性能、小型化半导体封装的需求。综上所述，本发明提供的具有CU‑Clip结构的塑封DFN封装具有显著的优势和应用价值，有望在半导体封装领域得到广泛的应用和推广。