一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法

本发明提出了一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法，基于纳米银烧结膜材料，采用单芯片预固定、多芯片同步烧结的工艺方法，通过一体化压力辅助工装可实现大功率模块不同装配面上多颗芯片一体化烧结。压力辅助工装采用结构强度高、导热性能好的钨钢材料制作，端面上制作多个高度的压头，压头的高度和尺寸用于匹配芯片装配面高度差和芯片尺寸。烧结过程相比单个芯片施加压力和单个装配面多颗芯片同步施加压力的方式，本发明的压力辅助工装及烧结方法既可大幅提升烧结装配效率，也可满足不同装配面上多颗芯片的烧结需求。