摘要
本发明提供一种芯片转移装置、芯片转移方法、芯片,芯片转移装置包括至少一子转移装置,所述子转移装置包括:主体结构和芯片固定组件。主体结构包括多个空腔,所述多个空腔用于容纳色转换材料;且所述空腔在所述主体结构的第一侧设置有出料口,所述空腔内的色转换材料通过所述出料口流出;芯片固定组件设置于所述主体结构的第一侧,用于在芯片单元转移中固定所述芯片单元。本申请的芯片转移装置在芯片转移的过程中同时制备色转换层,简化制作工艺,提高制作效率。
技术关键词
芯片转移装置
芯片转移方法
量子点材料
侧边结构
空腔
加压单元
夹持组件
简化制作工艺
基板
电极
出料口位置
控制芯片
粒子
控制单元
凹槽
主料
颜色
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