一种芯片转移装置、芯片转移方法、芯片

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一种芯片转移装置、芯片转移方法、芯片
申请号:CN202510561600
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120659446A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片转移装置、芯片转移方法、芯片,芯片转移装置包括至少一子转移装置,所述子转移装置包括:主体结构和芯片固定组件。主体结构包括多个空腔,所述多个空腔用于容纳色转换材料;且所述空腔在所述主体结构的第一侧设置有出料口,所述空腔内的色转换材料通过所述出料口流出;芯片固定组件设置于所述主体结构的第一侧,用于在芯片单元转移中固定所述芯片单元。本申请的芯片转移装置在芯片转移的过程中同时制备色转换层,简化制作工艺,提高制作效率。
技术关键词
芯片转移装置 芯片转移方法 量子点材料 侧边结构 空腔 加压单元 夹持组件 简化制作工艺 基板 电极 出料口位置 控制芯片 粒子 控制单元 凹槽 主料 颜色
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