一种光电镊芯片及其制造方法

AITNT
正文
推荐专利
一种光电镊芯片及其制造方法
申请号:CN202510564573
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120618547A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种光电镊芯片及其制造方法,本申请的光电镊芯片,在基底上设置光电导单元,当光束照射在该光电导单元上时能激发产生介电泳力,能实现对细胞的有效操控。再在光电导单元的上方设置由PEG材料层形成的中间层,PEG材料能保护光电导单元,又能防止微物体黏附。中间层的上方设置的多个间隔分布的纳米柱,微物体与纳米柱接触时,由于较小的接触面积,能有效避免细胞的粘连;纳米柱与溶液之间的介电常数差异还能形成集中的电场,可以对微物体产生排斥力,进一步防止细胞粘连在该光电镊芯片上。
技术关键词
光电 中间层 纳米柱阵列 芯片 基底层 周期性间隔 光刻胶 物体 半导体器件 无机材料 溶液 叠层 涂敷 蚀刻 电场 光束 图案
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺
共晶焊接技术 LED灯珠 热塑性材料 封装工艺 鲸鱼优化算法
2
一种检测八种禽传染病病原的引物探针组、芯片、试剂盒和应用
引物探针组 核苷酸 传染性支气管炎病毒 传染性法氏囊病病毒 序列
3
一种SSD芯片分选装置
芯片分选装置 缓冲筒 移动块 调节块 微型马达
4
LED灯珠的地址写入方法及计算机设备
LED灯珠发光 地址写入方法 地址生成器 晶圆测试阶段 计算机设备
5
结合机器学习辅助解调的高精度快响应微纳光纤温湿传感器
高精度快响应 机器学习辅助 微纳光纤 温湿传感器 光电探测器阵列
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号