半导体封装结构

本发明公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括引线架、第一MOS芯片和第二MOS芯片；第一MOS芯片的正面设有第一电极，第一MOS芯片的背面设有第二电极和第三电极；第一MOS芯片设置在基岛上，第一电极与基岛电连接；第二MOS芯片的正面设有第四电极，第一MOS芯片的背面设有第五电极和第六电极；第二MOS芯片叠放在第一MOS芯片上，第四电极与第二电极电连接；第一连接引脚与第二MOS芯片的第六电极电连接；第二连接引脚分别与第一MOS芯片的第三电极和第二MOS芯片的第五电极电连接，通过上下堆叠的方式对串联的第一MOS芯片和第二MOS芯片进行封装，有效减小第一MOS芯片和第二MOS芯片在半导体封装结构中的占用面积，有利于实现多MOS芯片封装的小型化。