一种芯片电感压制成型设备的工作方法

本发明涉及一种芯片电感压制成型设备的工作方法。该芯片电感压制成型设备的工作方法包括：首先控制粉末加料机构向型腔中加入磁粉；控制第一驱动装置驱动上模向下移动，检测上模与下模之间的实时间距，检测型腔中磁粉所受到的实时压力；在实时间距达到预设间距时，若实时压力与预设压力阈值的比值不小于第一预设比值且不大于第二预设比值，则进入保压状态；若比值小于第一预设比值，则发出第一警告信息；若比值大于第二预设比值，则发出第二警告信息；在保压状态进行预设时长时，控制第二驱动装置将压制好的产品顶出。本发明芯片电感压制成型设备的工作方法通过对芯片电感压制成型过程进行智能控制，可以有效提升芯片电感的压制成型质量。