封装结构以及封装方法

一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：第一基板，包括第一面，第一面上键合有一个或多个第一芯片；第二基板，堆叠于第一基板的第一面上，第二基板包括朝向第一面的第二面，以及与第二面相背设置的第三面，第三面上键合有一个或多个第二芯片；第一散热结构，位于第一基板和第二基板之间，且分别与第一基板和第二基板连接。本发明实施例的第一散热结构分别与第一基板和第二基板连接，使得在第一芯片工作时，第一散热结构能够将第一芯片所产生的热量传导至第一基板和第二基板，以便通过第一基板和第二基板实现散热，提高了第一芯片的散热性能，从而有利于提高第一芯片的性能，进而也有利于提高封装结构的性能。