一种基于机器学习的半导体器件仿真方法及系统

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一种基于机器学习的半导体器件仿真方法及系统
申请号:CN202510577784
申请日期:2025-05-07
公开号:CN120597347A
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于机器学习的半导体器件仿真方法及系统,属于仿真模型技术领域,包括,模拟生成矩形立方体区域与注入液冷液,模拟放置多组半导体器件及多组模拟控制模块;获取模拟几何数据,生成多个三维液冷区域;进行分层处理,获取多个三维分层液冷区域,获取实时温度数据;执行模拟分配策略,获取多个实时分配数据,导入至模拟控制模块中;获取液冷线性回归模型,停止模拟分配策略,获取多个预测分配数据,导入至模拟控制模块;建立模拟信息存储架构,可基于相关模拟数据建立实际半导体器件的液冷系统与硬件;提供了一种可用于仿真分区域实时调节与预调节液冷系统的方法。
技术关键词
线性回归模型 立方体 控制模块 分层 液冷系统 半导体器件仿真 仿真模型技术 矩形 标记 表格 策略 梯度下降法 分布式系统 参数 时序 数据存储
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