基于模板匹配的半导体SEM图像拼接方法及系统

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基于模板匹配的半导体SEM图像拼接方法及系统
申请号:CN202510581209
申请日期:2025-05-07
公开号:CN120765455A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供基于模板匹配的半导体SEM图像拼接方法,属于图像拼接领域,包括选取重叠区域一,在源图中寻找与重叠区域一匹配的重叠区域二;在重叠区域一选取模板一、模板二,在重叠区域二选取搜索区域一、搜索区域二;将模板一在搜索区域一内进行模板匹配,模板二在搜索区域二中进行模板匹配,直到匹配误差小于设定阈值,完成一对模板的匹配,更新匹配点计数和当前步长,记录模板全局坐标与最佳匹配位置,当模板移动到边界处,若匹配点计数仍为零则输出无法匹配的结果,反之则输出记录的匹配点对集合;计算平面交换矩阵,采用加权平均方法将源图和待匹配图进行融合,得到拼接后的图像;还提供拼接系统;解决现有图像拼接算法存在拼接效果较差的问题。
技术关键词
图像拼接方法 滑动窗口 半导体 匹配误差 区域位置信息 图像拼接系统 图像拼接算法 矩阵 移动模板 像素 坐标 拼接模块 匹配模块 指标 尺寸 度量
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