顶针机构和键合设备

本发明公开了一种顶针机构和键合设备，属于半导体设备技术领域。顶针机构包括外壳、顶针组件、传动组件以及限位组件。外壳包括承载面，承载面用于抵接具有芯片的粘性膜；顶针组件包括第一顶针和第二顶针。传动组件包括第一传动件、第二传动件以及第三传动件，第一传动件通过第三传动件驱动外壳沿第一方向移动，且第一传动件用于驱动第一顶针沿第一方向移动，第二传动件用于驱动第二顶针沿第一方向移动。限位组件包括第一限位组，第一限位组被配置为外壳沿顶升方向移动至预设位置后以限制外壳继续沿顶升方向移动。本发明不仅提高顶针机构的集成度，而且保证粘性膜均匀受力，便于后续芯片被快速拿取。