一种高效能半导体器件热管理方法和系统

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一种高效能半导体器件热管理方法和系统
申请号:CN202510584670
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120449589A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体器件的热管理技术领域,提供了一种高效能半导体器件热管理方法和系统,方法包括布置三维温度传感器阵列获取多维度温度数据,经空间插值补偿生成连续温度分布矩阵;通过动态权重融合算法分析矩阵特征,生成热传导异常系数;依此构建含主动和被动散热路径的自适应散热拓扑网络;按分级控制策略动态分配散热功率和冷却液流速;融合多源传感器数据计算散热效率偏差;基于热力学约束和器件性能建立多目标优化模型,迭代控制参数并更新特征提取规则。本发明可以提升半导体器件的性能和可靠性,延长其使用寿命。
技术关键词
分级控制策略 拓扑网络 温度传感器阵列 融合算法 多源传感器融合 热管理方法 热传导 半导体器件表面 纵向温度梯度 混合优化算法 工作状态参数 半导体器件封装结构 冷却液 功率 动态 耦合特征 克里金插值算法 散热器 矩阵
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