一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统

本发明属于电子芯片封装技术领域，提供一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统，其技术方案为：包括底板、至少一个芯片、针套和引脚插针、环氧树脂和塑封模具；所述底板的上表面设置芯片指定位置区域和针套指定位置区域；在芯片指定位置区域放置待贴合的芯片，芯片与芯片之间或芯片与底板之间电连接；在针套指定位置区域焊接有针套；所述塑封模具包括上模和下模，所述下模设置于底板底部，上模内凹形成一个腔体，腔体内容纳底板、芯片和针套，塑封模具合模后，腔体内浇筑环氧树脂，塑封完成后，将塑封模具取出；引脚插针和塑封完成后的针套插接。相比于传统的灌胶保护，效率也更高，成品的良率也更高。