一种晶振器件及其制作方法

本发明公开了一种晶振器件及其制作方法，包括玻璃基板、IC芯片、晶振芯片和盖板，所述玻璃基板开设有盲槽和多个TGV孔，所述TGV孔内填充金属使其金属化，将IC芯片嵌入盲槽内，玻璃基板的正面和背面均设置有绝缘层，晶振芯片位于所述玻璃基板的正面与盖板之间，通过金属布线和TGV孔金属化实现所述IC芯片、所述晶振芯片和所述盖板的互连。通过晶圆级封装和重布线层工艺，有效减少走线路径，将IC芯片埋入玻璃基板，有效减小封装体积，实现封装体小型化和集成化，将玻璃基板和整面金属化的盖板永久性键合在一起，既增加气密性又具有屏蔽作用，保证晶振器件的性能和稳定性。