一种AI服务器主板的层间对位与镭射加工方法

本发明涉及一种AI服务器主板的层间对位与镭射加工方法，包括以下步骤，产品设计步骤：设计多层主板，在镭射层的外层区域设置盲孔结构，板边设置内靶以避免干膜覆盖，并采用超大尺寸发料；加工流程步骤：依次执行压合钻靶、首次镭射钻孔、外层开窗、二次镭射钻孔及后工序流程，其中首次镭射钻孔形成内靶和对位标记，外层开窗和二次镭射钻孔基于同一对位系统对齐。本发明提供一种AI服务器主板的层间对位与镭射加工方法，通过分阶段镭射加工及统一对位系统设计，解决层间偏移问题，提升加工精度与良率。