基于CCF单向带增强PEEK复合材料带孔板的3D打印方法

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基于CCF单向带增强PEEK复合材料带孔板的3D打印方法
申请号:CN202510599096
申请日期:2025-05-10
公开号:CN120516951A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及复合材料开孔连续碳纤维3D打印路径规划技术领域,且公开了基于CCF单向带增强PEEK复合材料带孔板的3D打印方法,包括引入参数化设计理念,通过建立数学模型精准描述孔的几何特征与分布情况,生成应对不同孔需求的高度个性化的分流式孔打印路径,预设孔位,将孔位定位至工作面上并划定圆环所在区域,后续以该圆环为基准进行铺放操作,采用a带和b带两条预浸带,分别从不同方向进行铺放。该基于CCF单向带增强PEEK复合材料带孔板的3D打印方法,能够对孔周结构进行优化,使预浸带在孔周铺放均匀,避免连续碳纤维堆叠,增加了层合板表面的平整性,并且不破坏层合板整体的纤维结构,提高了成型件结构性能。
技术关键词
PEEK复合材料 打印方法 多孔层 优化遗传算法 层合板 连续碳纤维 旋转角 路径规划技术 正多边形 模拟退火算法 数学模型 成型件 扫描策略 纤维结构 单层 基准 成型孔 对称轴
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